Variantes
La resina de colada 3M Scotchcast 9 es un sistema bicomponente marrón formado por resina epoxi y endurecedor. Es una resina polivalente de curado en frío de viscosidad media que permanece medianamente flexible tras el curado. Es autoextinguible y, con una resistencia a la temperatura de hasta 130 °C, pertenece a la clase B de materiales aislantes. La resina de moldeo rellena sólo genera una baja temperatura de reacción exotérmica, tiene buenos valores eléctricos y puede soportar altas cargas mecánicas y de choque térmico. También se caracteriza por una elevada resistencia mecánica y una buena conductividad térmica. Además del metal, también se adhiere bien a muchos plásticos. Por tanto, es adecuado para impregnar bobinas y transformadores por moldeo y para incrustar módulos electrónicos, transformadores, etc. También puede utilizarse para encapsular componentes electrónicos y eléctricos, para rellenar cavidades, por ejemplo en placas de bobinado, y para proteger placas de circuitos impresos.
- Resistencia a temperaturas máximas de hasta 130°C
- Sistema de resina de curado en frío
- Resina rellena
- Medianamente flexible
- Viscosidad media
- Excelente comportamiento frente al choque térmico
- Buenos valores de tanD incluso a temperaturas elevadas
- Relaciones de mezcla sencillas
- Alta conductividad térmica
- Gran estabilidad dimensional
- Buena fuerza adhesiva en muchos plásticos
- Color: marrón
H319 Provoca irritación ocular grave.
H315 Provoca irritación cutánea.
H317 Puede provocar una reacción alérgica cutánea.
H411 Tóxico para los organismos acuáticos, con efectos nocivos duraderos.
P280E Llevar guantes de protección.
P273 Evitar su liberación al medio ambiente.
P305 + P351 + P338 EN CASO DE CONTACTO CON LOS OJOS: Aclarar cuidadosamente con agua durante varios minutos. Si es posible, quítese las lentes de contacto. Seguir aclarando.
P333+ P313 En caso de irritación o erupción cutánea: Consultar a un médico.
P501 Inhalt / Behälter einer Entsorgung gemäß den lokalen / nationalen Vorschriften zuführen.
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