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Il nastro adesivo in poliimmide per alte temperature 3M 5413 è progettato per coprire le schede di circuiti stampati durante il processo di saldatura e per altre applicazioni a basse e alte temperature tra -73 °C e 260 °C. Questo nastro adesivo marrone, spesso 68,58 µm, è costituito da una pellicola di poliimmide con adesivo siliconico. Inoltre, l'anima del rotolo è realizzata in polietilene anziché in cartone. La resistenza alle alte temperature dell'adesivo siliconico riduce le perdite di adesivo, eliminando la necessità di pulizia e aumentando così la produttività, mentre il nastro adesivo in poliimmide è facile da rimuovere dalla superficie perché non si ammorbidisce alle alte temperature e mantiene la sua forma. Ciò significa che non è necessaria alcuna post-elaborazione, come la rimozione dei residui di adesivo. Questo nastro adesivo può proteggere le superfici dagli effetti delle sostanze chimiche e dei raggi UV. È anche ritardante di fiamma.
- Il nastro adesivo in poliimmide è facile da rimuovere dalla superficie perché non si ammorbidisce a temperature più elevate e rimane dimensionalmente stabile. Ciò significa che non è necessaria alcuna post-elaborazione, come la rimozione dei residui di adesivo.
- Questo nastro adesivo può proteggere le superfici dagli effetti delle sostanze chimiche e dei raggi UV. È anche ignifugo.
- Anima del rotolo in polietilene anziché in cartone
- La resistenza alle alte temperature dell'adesivo siliconico riduce le perdite di adesivo, eliminando la necessità di pulizia.
- La resistenza alle alte temperature dell'adesivo siliconico riduce le perdite di adesivo, quindi non è necessario pulirlo.
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